1、汽车回用件供应链公司源车件完成上千万天使轮融资，银河系创投独家投资
2、“一核两翼”，南京集成电路产业发展的正确打开方式
3、盛美半导体：已获中芯国际下半年多款产品订单
4、兴发集团：与深圳先进院战略合作，推动磷酸铁锂、光伏胶等项目研发
5、一周动态：芯恩、华润微、中芯绍兴项目新动态；广东、上海临港“十四五”规划持续划“芯重点”
1、汽车回用件供应链公司源车件完成上千万天使轮融资，银河系创投独家投资
集微网消息，据猎云报道，汽车回用件供应链公司广州源车件网络科技有限公司（以下简称“源车件”）宣布已于近日完成上千万天使轮融资，投资方为专注B2B赛道的银河系创投。
据了解，回用件是指机动车报废并拆解后，还能再利用的零件；回用件与拆车件一样，来源于汽车拆解后有用的配件，拆车件只是业内对回用件的另一种称呼。中华人民共和国报废汽车回收管理办法第十四条规定：报废汽车回收企业必须拆解回收的报废汽车；其中，回收的报废营运客车，应当在公安机关的监督下解体。拆解的“五大总成”应当作为废金属，交售给钢铁企业作为冶炼原料；拆解的其他零配件能够继续使用的，可以出售，但必须标明“报废汽车回用件”。
报道称，本轮融资完成后，源车件将在广州以自营（拆、存、售）的方式，打造单个城市模型，一端服务上游几十家拆解厂，一端服务下游几千家汽配商和修理厂。
公开资料显示，源车件于年12月17日在广州市白云区市场监督管理局注册成立，是为全国最大的拆车件市场-陈田汽配城的多家商户提供线上交易的网络高科技公司，目前已上市的“广州拆车件”APP，已成为陈田汽配城的多家商户的专用电商平台；已为5万注册的汽修厂用户及20万普通注册会员解决了快速找到拆车件的难题。同时，与各大拆车集团合作开展报废车及残值的拍卖，为陈田汽配城商户提供源源不断的新货源。
源车件主要经营业务有汽车零配件零售、二手车经销、再生资源回收（除生产性废旧金属）、再生资源加工、再生资源销售、信息技术咨询服务、信息系统集成服务、软件销售、广告发布（非广播电台、电视台、报刊出版单位）、汽车零配件批发、软件开发、互联网信息服务等。（校对/LL）
2、“一核两翼”，南京集成电路产业发展的正确打开方式
集微网消息，“跻身全国集成电路产业第一方阵，打造全省第一、全国前三、全球有影响力的产业地标.....”南京集成电路发展规划早已鸣枪开跑。
年2月，《南京市打造集成电路产业地标行动计划》（以下简称：《地标行动计划》）发布。集成电路产业版图上，“一核两翼”规划布局清晰呈现，目标也更为具体：到年，全市拥有超亿元集成电路生产类龙头企业5家以上，集成电路产业人才整体规模达6万人以上，集成电路产业综合销售收入力争达亿元并进入国内第一方阵。
产业强则城市强，产业兴则城市兴。
“十四五”以来，长三角地区三省一市均对集成电路产业发展形成明确目标规划，在冲刺产业高地的“快速路”上已是强者如云。面对集成电路产业新一轮技术革新与产业调整，南京“芯版图”早早铺开。
江北新区为核心，“千亿级”产业集群拔地而起
如果说南京是江苏省集成电路产业的重镇，那么处于南京集成电路产业版图“核心”位置的江北新区，无疑是强增长极。《地标行动计划》定下“一核两翼”产业发展格局：一核，以江北新区（含浦口区）为核心，打造有全球影响力的芯片之城；两翼，即江宁经济技术开发区（以下简称：江宁开发区）与南京经济技术开发区（以下简称：南京经开区）。
作为全国第13个、江苏省唯一的国家级新区，江北新区充分发挥”双区“叠加优势，发展以“芯片之城”为核心的新一代信息技术产业，“江北速度”屡屡刷屏：年台积电（南京）晶圆厂落地新区，“3月签约、5月注册、7月开工”，两年后16纳米制程正式量产……迄今为止，华大半导体、展讯通信、中星微电子等芯片设计企业已有半数落户新区，形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等完整产业链。
除行业龙头企业“坐镇中*”，还有一批细分领域叱咤风云的“单打冠*”：年11月，芯华章发布适配解决方案“灵动”，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑；年3月，“哪吒”企业芯驰科技X9和G9两款车规级芯片顺利过审，逐步量产......仅今年上半年，就有芯华章、创芯慧联、芯行纪、芯驰科技等企业先后获得融资。
产业布局，抢的就是人才！年，江北新区打造全国首个涵盖全方位产业要素的综合性集成电路公共服务平台——南京集成电路产业服务中心（ICisC），并于近日申报“江苏省集成电路公共技术服务平台”项目成功获得江苏省科技厅批复；年，南京集成电路培训基地挂牌成立，着手解决产业发展中人才短缺问题。同时，《南京江北新区集成电路人才试验区*策（试行）》《关于优化升级南京江北新区（自贸试验区）集成电路人才试验区*策》等一系列*策密集出台，集成电路领域全链条人才引育持续升级。
年，江北新区芯片设计相关企业超家，集成电路产业规模超亿元，同比增长63%；中安天驰、芯原微电子等个“芯片之城”相关项目签约落地，投资总额.6亿元。
身处“十四五”开局之年，江北新区起跑即领跑，官宣“到年，集成电路企业超0家，主营业务收入超亿规模，产业规模及人才集聚度迅速提升”。长江之畔，创新求变的“江北沃土”上，一个超亿元的“千亿级”集成电路产业高地已成为最近的未来。
“两翼”发力，锻强“产业地标”
江北风景独好，南京其他区域同样分布着“芯”势力。置身南京集成电路版图“两翼”，《地标行动计划》早已明确产业方向：江宁开发区重点打造国际先进、国内一流、自主可控第三代半导体产业基地，南京经开区大力发展新型显示、人工智能、汽车电子等中高端芯片设计与制造产业，担负着补强和提升南京集成电路产业的重要使命。
作为江宁创新发展的“核心引擎”和“开路先锋”，江宁开发区年集成电路产业实现营业收入71.62亿元，同比增长37.57%；全年引进集成电路项目11个，总投资额61.45亿元。今年5月发布《江宁开发区促进集成电路产业高质量发展若干*策》，为实施创新驱动发展“”战略，抢抓集成电路产业新一轮发展机遇提供了坚实的*策基础。
与过去“只见树木，不见森林”的产业发展不同，江宁开发区围绕”强链、补链、延链、拓链“部署，瞄准产业链关键环节：高端设计领域集聚台积电设计服务中心、钜泉光电总部及MCU研发中心、航天龙梦总部及国产芯片研发中心等重点项目；重点科研平台方面拥有毫米波及射频电子国家重点实验室、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室、砷化镓微波毫米波单片集成电路和多芯片模块国家级重点实验室等；第三代半导体领域，以中国电子科技集团第五十五研究所为引领，主要从事射频电子、功率电子两大板块产品的研发和生产，预计于今年底正式投产。
作为综合实力位居全国第9位的国家级开发区，集成电路同样是南京经开发区新兴主导产业之一。年后，南京经开区逐步引入陶氏化学、汉民科技、群丰科技、梧升半导体等研发设计、封装测试、设备生产项目，围绕“大力发展新型显示、人工智能、汽车电子等中高端芯片设计与制造产业”空间定位推动集成电路产业快速增长，产业链基本形成。
年6月5日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。项目采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元，规划月产4万片12英寸晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。协议三方约定，项目将于年四季度动土开工。当前，尚无公开消息显示该项目新进展。
群雄逐鹿，进*全国集成电路第一方阵
年《南京市推进产业链高质量发展工作方案》为集成电路在内的8条产业链提出“九大”攻坚任务，集成电路产业重点提升高端芯片设计水平，建设先进晶圆制造线，强化先进封测业支撑；同年12月，《南京市新兴产业发展基金实施方案》印发，要求基金投向须符合全市产业发展方向，重点投向集成电路、人工智能、轨道交通、智能制造装备等产业领域。
为打造产业生态，南京在营商环境、人才引育、资金扶持、*策引导等方面全方位投入，不断推动强链补链行动。对急需发展的重大项目、急需引进的关键领*人才，坚持“一事一议”“一人一策”。
年6月21日，南京创新周会上传来重磅消息——国家第三代半导体技术创新中心（南京）落地江宁开发区，与其“重点打造国际先进、国内一流、自主可控第三代半导体产业基地”定位不谋而合。这是南京市打造全国乃至全球第三代半导体产业基地的重要布局，项目未来将聚焦行业共性技术和重大瓶颈，从源头技术供给着手，支撑产业向中高端迈进，全力促进全产业链健康发展。
纵观南京集成电路产业布局，以国家级江北新区（含浦口区，产值占全市1/3）为核心，江宁开发区、南京经开区为两翼，共同构建相对完整产业链，结合多基地（南京软件谷、徐庄软件园、麒麟科创园）众“芯”拱月，形成较好发展态势。同时，长三角作为中国集成电路产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域，集聚了近3万家集成电路上下游企业，南京仍需在“你追我赶”中与各城市实现产业链互通互补，强“芯”之路尚有空间。
随着其重量级项目陆续建成投产，这场群雄逐鹿的“攻芯战”中，南京集成电路产业正以稳健步伐向全国第一方阵迈进。“时来天地皆同力”，在集成电路产业滚滚发展的春潮中，南京既是产业发展中的积极推进者，也是时势造英雄的受益者。（校对/若冰）
3、盛美半导体：已获中芯国际下半年多款产品订单
集微网消息，近日，盛美半导体（ACMR）21Q2业绩点评及电话会议纪要公布，盛美半导体Q2的设备总交付额为万美元，创造了公司历史新纪录。
纪要显示，盛美半导体获中芯国际下半年多款产品的订单，实现导入多个特色工艺新客户。盛美半导体在中芯国际的设备引入方面表现良好，包括全系列的清洗设备和ECP设备，正评估年来自中芯国际的需求增长。
盛美半导体还增加了一些中国半导体厂商新客户，主要生产电源管理芯片、模拟芯片、CMOS图像传感器、化合物半导体和其他产品。这些新增客户包括五大二线厂商中的四个，以及少数三线厂商和其他客户。
据介绍，盛美半导体在晶圆代工、3DNAND和DRAM领域有五个主要的前道客户，预计年上海华力微和长江存储仍然是前两大客户。在过去18个月，盛美半导体团队在中芯国际的ACM设备引入方面做得很好，包括全系列的清洗设备和ECP设备，正评估年来自中芯国际的需求增长，然而这取决于他们获得其他美国设备供应商的出货许可进展。
此外，纪要显示，盛美半导体正在扩大产能，以满足在普遍紧张的供应链环境下的强大客户需求。公司计划在今年Q3开始在川沙工厂的第二座大楼进行生产并且已经提高了产能规划，现在的目标是在今年Q4前的运行效率从今年年初的3.5亿美元年产能增加到5亿美元年产能，预计将在年进一步提高产能。
公司在上海临港地区建立的生产和研发中心，其万平方英尺的建筑面积可以帮助公司年产能提高到15亿美元。公司在Q2完成了额外的建筑和设计工作，现在初步生产定在年初。（校对/小如）
4、兴发集团：与深圳先进院战略合作，推动磷酸铁锂、光伏胶等项目研发
集微网消息，湖北兴发化工集团股份有限公司（以下简称“兴发集团”）发布公告称，8月15日，兴发集团与中国科学院深圳先进技术研究院（以下简称“深圳先进院”）签订了《战略合作框架协议》。
深圳先进院由中国科学院、深圳市人民*府及香港中文大学于年2月共同建立，深圳先进院近年来在新材料领域布局建设了先进材料科学与工程研究所、武汉中科先进技术研究院等研发平台，在电子材料、新能源材料、生物材料等方向取得了多项研发成果。
双方决定在战略新兴材料开发和兴发集团产品高端化、功能化、定制化开发等领域开展合作，坚持以项目为载体，推动项目研发的全周期合作。重点合作项目包括：
（1）黑磷单体制备放大及下游应用技术研究。一是实现黑磷原材料的吨级制备，并在1-2个核心方向上实现黑磷的大规模应用；二是围绕兴发集团产业开展黑磷相关技术布局，推动产业升值。
（2）磷酸铁锂制备技术开发。一是1年内完成磷酸铁中试生产线搭建，形成完整的工艺技术包，同时搭建电池中试软包检测线；二是2年内完成磷酸铁锂中试生产线搭建，形成完整的工艺技术包；三是同步探索耐低温磷酸铁锂的工艺路线。
（3）光伏胶制备及应用技术开发。一是完成有机硅光伏组件密封材料的配方开发，并实现万吨级产线的运行生产，确保产品各项性能指标达到业内领先水准；二是开发出有机硅光伏组件封装剂以替代传统的EVA背膜，实现下一代光伏封装技术，推动光伏产业升级。
（4）新型高效催化剂制备技术开发。一是开发可降解材料用催化剂的制备技术，力争通过2-3年时间实现技术突破；二是围绕现有加氢产业大量应用的进口催化剂开展技术攻关，力争实现国产化替代。
（5）气凝胶产业化及下游应用技术开发。一是根据L放大实验情况，完善以水玻璃为原料、常压制备气凝胶粉体的工艺技术方案，形成完整的工业化装置建设方案；二是继续开展气凝胶粉体下游应用技术开发，明确1-2个可大量使用气凝胶粉体的领域，实现气凝胶的工业化应用。
（6）有机硅体系智能微胶囊制备及下游应用技术开发。一是完成有机硅改性聚氨酯微胶囊壳材体系建立，并确保其能适用于多种应用场景；二是针对纺织、电子级热管理、电子显示等多个领域，开发相应的微胶囊产品，并达到行业领先水平。（校对/图图）
5、一周动态：芯恩、华润微、中芯绍兴项目新动态；广东、上海临港“十四五”规划持续划“芯重点”
集微网消息，本周消息，上海临港“十四五”规划发布，打造集成电路千亿级产业集群；广东制造业“十四五”规划发布，涉及28纳米先进制造、EDA国产化；芯恩或将启动12英寸线扩建；华润微重庆追投42亿元新建封装基地；；年TCL将具备6条高世代线；深圳国资正式入主方正微电子……
热点风向
上海临港新片区发展“十四五”规划发布，打造集成电路千亿级产业集群
8月12日，上海市人民*府印发《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发展“十四五”规划》，到年，地区生产总值在年基础上翻两番，培育形成智能新能源汽车、集成电路、高端装备制造3个千亿级产业集群。
集成电路产业。建设“东方芯港”特色产业园区。围绕集成电路制造、贸易、核心装备、关键材料、高端芯片设计等领域，加快推动重点企业集聚、重点项目建设投产，加强关键材料本地化配套能力，形成集成电路全产业链生态体系。加快关键核心技术协同攻关，聚焦汽车电子、工业互联网等重点领域电子设计自动化（EDA），积极布局智能传感、人工智能（AI）、功率芯片等。加快圆片级、扇出型等先进封装技术研发量产，提升制造、封装、测试一体化服务能力。聚焦先进特色工艺集成电路材料，推动第三代半导体材料等领域突破，加快12英寸设备研发及产业化。发展电子元器件分销业务，建设辐射全国、扩展亚太地区的集成电路设备支持服务中心以及零组件、耗材等仓储配送中心。到年，集成电路产业规模突破0亿元。
广东制造业“十四五”规划发布，涉及28纳米先进制造、EDA国产化
近日，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》印发，提出前瞻布局半导体及集成电路等战略性新兴产业。
半导体及集成电路方面，推进集成电路EDA底层工具软件国产化,支持开展EDA云上架构、应用AI技术、TCAD、封装EDA工具等研发。扩大集成电路设计优势,突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计,支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)等专用芯片开发设计,前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、太赫兹芯片等专用芯片设计。布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线,重点推进模拟及数模混合芯片生产制造,加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核心技术攻关,支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化,重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件,发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。到年,半导体及集成电路产业营业收入突破亿元,打造我国集成电路产业发展第三极,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。
上半年中国集成电路产业销售额达.9亿元，同比增长15.9%
8月12日，中国半导体行业协会官微发布了前6个月中国集成电路产业销售额。据统计，年1-6月中国集成电路产业销售额为.9亿元，同比增长15.9%，增速比第一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为.8亿元；封装测试业同比增长7.6%，销售额为.7亿元。
海关总署：前7个月集成电路进口近亿个，增加27.4%
据海关总署统计，前7个月，进口机电产品4.13万亿元，增长18.8%。其中，集成电路.9亿个，增加27.4%，价值1.51万亿元，增长17.1%。
项目动态
8英寸线投片后，芯恩或将启动12英寸线扩建
近日，青岛市生态环境局公开青岛芯恩“集成电路研发生产一期项目”建设项目环境影响报告表。
芯恩集成电路研发生产一期项目或于近期启动扩建。该文件显示，项目备案变更证明建设内容及规模包括四期工程，一期工程为现有工程，年产8英寸芯片36万片、12英寸芯片3.6万片、光掩膜版1.2万片；二期工程为本项目，为12英寸产线。
8月2日，芯恩举办誓师大会，正式宣布8英寸厂投片成功，投片产品为功率芯片。同时，有消息人士透露，芯恩青岛的12英寸厂也将于8月15号开始投片。
芯恩青岛项目由张汝京博士领衔。年5月，芯恩（青岛）集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式举行，这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。
继12英寸功率半导体晶圆项目后，华润微重庆追投42亿元新建封装基地
8月12日“重庆发布”